(资料图片仅供参考)
1、这种技术是应用在陶瓷微波元器件激光快速活化金属化技术（Laser ActivationMetallization,简称LAM技术） 优势在于金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。
2、此技术获得了国家发明专利，斯利通用的是LAM技术。
3、此技术的激光设备还可以用于：1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，滤波器， 无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。
4、高功率LED行业 的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。
5、2. 激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。
6、在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。
7、 激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）。
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