以ChatGPT为代表的最新AI技术狂飙突进，大模型时代已然来临。
(相关资料图)
AI大模型的高速发展离不开算力基础设施的支持，而AI芯片是算力硬件层的基石。深耕人工智能加速领域十余年，昆仑芯已成长为国内AI芯片领域的领军企业。目前，公司已扎实落地两代芯片产品，实现百家客户、数万片部署，积极携手上下游生态伙伴构建软硬一体化的AI芯片生态。
7月7日，以“AI加速 芯生未来”为主题的“大模型时代的AI算力芯基建”专题论坛将在世界人工智能大会期间盛大召开。
本论坛由上海市集成电路行业协会担任指导单位，昆仑芯（北京）科技有限公司主办，百度智能云、飞桨PaddlePaddle协办。届时，“政产学研用”多方嘉宾齐聚，围绕大模型及算力基础设施，开放交流、深入对话，共筑大模型时代AI算力新基建，共写世界人工智能发展新篇章。
7月7日 14:00-17:00
上海世博中心 616会议室
线下、线上结合
亮点一
多方重磅嘉宾参与，会议形式丰富
本次论坛拟邀请“政产学研用”等AI领域重磅嘉宾，通过嘉宾致辞、主题分享、新品推介、圆桌论坛等多种形式，加强AI产业上下游交流，碰撞思想火花，凝聚发展共识。
亮点二
聚焦AI前沿趋势，搭建沟通桥梁
关于大模型、AIGC等AI技术的讨论如火如荼，底层基础设施也被置于聚光灯下。本次论坛将围绕大模型与算力基础设施，分别从芯片、框架、硬件、场景等全方位视角展开深度探讨，搭建起多方的沟通桥梁。
亮点三
共享昆仑芯解决方案，深化生态合作
大模型时代，如何打通AI产业落地的最后一公里？本次论坛，昆仑芯将详细介绍大模型端到端解决方案，分享生态合作成果、丰富落地实践，携手AI产业上下游共同探索AI算力芯基建的发展路径。
亮点四
AI芯片最新成果展示，精彩不容错过
7月6日-8日大会举办期间，昆仑芯将设置108㎡特装展，以多媒体形式生动展示昆仑芯两代芯片产品、软硬一体的端到端解决方案。现场更有工作人员进行详细讲解，欢迎莅临。
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